全球气候平均状态随时间的变化的加剧，使得节能减排成为各国政府、企业和社会各界的共同目标。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标，到我国的“双碳”战略——2030年实现碳达峰、2060年实现碳中和，各国政策逐步趋严，倒逼制造业企业一定加快转型
前言： 此前，光刻机领域的领军企业ASML公布的业绩没有到达预期，引发了市场对全球芯片制造业[产能过剩]的担忧，并进一步对AI需求量开始上涨的真实性和可持续性产生了质疑。 然而，台积电随后发布的三季度财报及随后的电话会议，显著提振了半导体行业的信心，为美股长期资金市场带来了积极信号，犹如一剂[强心针]
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”合见工软与开源芯片研究院
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。未解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计
智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字化的经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 人机一体化智能系统赋能产业高质量发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴
革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
